Boitier compact pour dispositif de conduction laterale

Space-efficient package for laterally conducting device

Abstract

Efficient utilization of space in a laterally-conducting semiconductor device package (300) is enhanced by creating at least one supplemental downbond pad portion (311) of the diepad (308) for receiving the downbond wire (312) from the ground contact (314) of the device. The supplemental diepad portion (311) may occupy area at the end or side of the package formerly occupied by non-integral leads (306d-h). By receiving the substrate downbond wire, the supplemental diepad portion allows a greater area of the main diepad to be occupied by a die (302) having a larger area, thereby enhancing space efficiency of the package.
L'utilisation efficace d'espace dans un boîtier de dispositif à semi-conducteur de conduction latérale est améliorée par la création d'au moins une portion de plage de connexion descendante de la plage de puce pour la réception du câble de plage de connexion descendante à partir du contact de masse du dispositif. La portion supplémentaire de la plage de puce peut occuper une surface à l'extrémité ou sur le côté du boîtier précédemment occupée par des conducteurs non intégrés. Grâce à la réception du câble de plage de connexion descendante du substrat, la portion supplémentaire de la plage de puce permet l'occupation d'une plus grande surface de plage du puce principale par une puce présentant une plus grande surface, améliorant ainsi l'efficacité d'espace du boîtier.

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Patent Citations (3)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
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